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“大杀四方”的倒装COB背面有块陶瓷基板

来源:http://www.what-erp.com 责任编辑:环亚娱乐ag88 更新日期:2018-09-12 16:28 字体:
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  “大杀四方”的倒装COB背面有块陶瓷基板

  

COB在商照范畴的显着优势使之成为现在定向照明干流处理方案,并且它带来的光质量进步作用是现在商场上单个大功率器材无法对抗的,因此被业界遍及看好。比较此前规范不明、功能不合格,现在的COB光源技能越来越老练,商场对COB光源有了更为激烈的需求,封装厂商不再停留在初期技能处理阶段,转向寻求高质量、高功率COB的性价比阶段,具有高功能高质量体现的倒装焊无金线封装技能成了COB光源的新宠。

  

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从本年的光亚展上可以看出,倒装现已构成规划,从倒装设备到倒装制品都成为各家的大亮点展现了出来,从商场视点看,倒装芯片现在作为高可靠性产品的重要分支,在大功率封装器材中占有必定商场。而跟着倒装芯片的开展,商场上也呈现了一些小尺度的倒装芯片,倒装芯片有向中小功率浸透的趋势,在这个趋势下,信任倒装芯片未来的用途将会更大。

  

从技能上来说,通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引进LED职业,完结无金线封装在陶瓷基板和金属基板的技能,敞开了倒装无金线封装的潮流,未来倒装LED工艺的开展将首要会集在高功率及高光密度输出器材,一起开展方向将逐渐向Flip-chip on PCB(FCOB)及规范化的光组件过渡。

  

本年,COB在商业照明范畴开展迅速,合作反光杯或透镜方式,现已成为现在定向照明干流处理方案,且带来了光质量的进步,是现在单个大功率器材无法对抗的。此外,资料、制作设备的改善与COB的开展相得益彰,也加快了COB性价比的进步,显现出其在商业照明范畴的优势。

  

COB光源需求不断进步性价比,才干扩展其使用规模。首要,COB陶瓷基板导热功能要进步,出光功率要进步,这样集成度会添加,单位面积的功率可以做的更高;其次,LED芯片需求持续进步性价比,尤其是中功率芯片,COB的大部分本钱由芯片决议;再则,进步COB出产设备自动化程度,现在COB出产设备自动化程度不高,其出产功率低下,出产本钱偏高。

  

其间陶瓷基板的进步斯利通现已首先完结,在导热率方面,斯利通的氮化铝陶瓷基板通过新式激光技能,现已到达世界领先的水平,可以比一般的氮化铝陶瓷基板高30W/m·k,并且要点在于,我国COB工业陶瓷基板不需求进口也可以满意自我要求了,意味着在本钱方面,至少节约40%,这是一个可怕的数字,可以给COB带来一个巨大的价格空间优势。

  

至于倒装能否成为是商场干流,这个不敢判定,可是必定可以与当时的干流结构LED平分这块商场。因为倒装技能也现现已过10多年的商场验证,从最初的小量使用到今日的大规划使用。在未来的时间内,室内照明尤其是大功率照明,倒装焊技能将必定会超越正装焊技能。依据斯利通的现在商场验证猜测,ag88环亚娱乐!未来的3年内,在环境恶劣情况下的大功率的商场上,倒装焊技能必定会超越正装焊技能。

  

   倒装cob陶瓷线路板