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华灿光电王江波:倒装LED芯片技能展望

来源:http://www.what-erp.com 责任编辑:环亚娱乐ag88 更新日期:2018-09-19 09:33 字体:
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  华灿光电王江波:倒装LED芯片技能展望

  近年来,在芯片范畴,倒装芯片技能正异军突起,特别是在大功率、野外照明的使用商场上更受欢迎。2014年倒装芯片正在流行,比较传统正装LED芯片,倒装LED芯片具有更低热阻、更好出光,无金线等特色。利来国际老牌娱乐,这些特色决议了倒装LED芯片在背光高可靠性需求和照明超驱需求方面有着明显的优势。

  11月20日,在由OFweek我国高科技职业门户主办、OFweek半导体照明网、OFweek照明网承办的"OFweek 第十一届LED前瞻技能与商场开展高峰论坛(简称:OFweek LED Summit 2014)"上,华灿光电股份有限公司副总裁兼研制部司理--王江波将带来《倒装LED芯片技能展望》的精彩讲演。他将从倒装LED芯片的结构动身,环绕高反射电极规划、焊盘规划、钝化层规划等方面,与我们讨论倒装LED芯片的技能开展趋势。

  

  个人简介:

  王江波,博士,华灿光电股份有限公司,副总裁兼研制部司理。北京大学电子学系学士(1997)和硕士(2000)。“十城万盏”二期项目发动背面的,2005年取得美国亚历桑那州立大学电子工程系博士学位。2007年参加飞利浦Lumileds照明公司任高档开发研讨员,一向从事和担任III-氮化合物材料及相关发光器材的光电特征研讨和高亮度高效率蓝光以及白光半导体发光二极管的研制作业。2010年参加华灿光电技能团队,并当选武汉市东湖高新区"3551人才引入方案";2011年荣获武汉市青年五四奖章;2012年当选湖北省第二批"百人方案"。2012年当选由我国光学光电子职业协会光电器材分会和我国电子报社一起评选的"年度我国LED职业优异科技人才"。研讨成果发表于18篇国内外闻名索引期刊,和23个专利及创造备忘录。一起自己的研讨成果还陈述于60次世界闻名会议及研讨会(包含10个特邀会议陈述)。

  欲了解更多概况,重视:www.ofweek.com/seminar/2014/lights/
 

  

   华灿光电王江波倒装LED芯片