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华灿光电王江波副总裁:倒装LED芯片技能展望环亚娱乐ag88

来源:http://www.what-erp.com 责任编辑:环亚娱乐ag88 更新日期:2018-09-18 11:19 字体:
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  华灿光电王江波副总裁:倒装LED芯片技能展望

  11月20日,由OFweek我国高科技职业门户主办,雷士总裁吴长江:本年将是LED工业分水岭。OFweek半导体照明网、OFweek照明网承办的OFweek 第十一届LED前瞻技能与商场开展高峰论坛在深圳星河丽思卡尔顿酒店隆重举行。在会上,华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部司理王江波与我们共享了倒装LED芯片技能展望的主题讲演。

  华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部司理王江波首要介绍了完成白光的两种计划,论述了InGaN基LED合适用于半导体照明的原因,并进一步讲解了影响高品质LED的外延资料、芯片工艺、封装技能、荧光粉等技能要素。他还为我们带来了白光LED功率提高路线图。在提到倒装芯片技能时,王江波深化地论述了倒装LED芯片的优势。并明显地指出其是超电流驱动的最佳解决计划。

  近年来,在芯片范畴,倒装芯片技能正异军突起,特别是在大功率、野外照明的使用商场上更受欢迎。王江波指出,2014年倒装芯片正在流行,比较传统正装LED芯片,倒装LED芯片具有更低热阻、更好出光,无金线等特色。而这些特色决议了倒装LED芯片在背光高可靠性需求和照明超驱需求方面有着明显的优势。环亚娱乐ag88

  

  

华灿光电王江波

  最终,王江波还具体介绍了LED倒装芯片的多种封装流程、倒装芯片级封装CSP。并进一步讲解了倒装芯片的高反P触摸层的制造、高反N触摸层的制造、对称电极的制造三大关键技能。他指出,倒装LED芯片与正装芯片进行比照时,倒装芯片具有更低的电压、更好的droop体现。

  欲了解更多会议主题陈述的精彩内容及颁奖盛况,请进入OFweek第十一届LED前瞻技能与商场开展高峰论坛暨OFweek LED Awards 2014年度评选颁奖专题报道

  

   倒装LED华灿光电