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大咖侃谈CSP能够向哪些应用领域延伸?

来源:http://www.what-erp.com 责任编辑:环亚娱乐ag88 更新日期:2018-08-11 22:54 字体:
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  大咖侃谈CSP能够向哪些应用领域延伸?

  自进入2015年以来,LED职业对CSP运用于照明灯具的呼声渐高,被认为是革LED封装厂的命的“推翻产品”!

  根据LED运用风向开端倾向CSP,许多企业开端纷繁布局CSP,生怕脱离了CSP便被运用扔掉的危险。

  

大咖侃谈CSP可以向哪些运用范畴延伸?

  可是,是不是一切封装企业都有本钱、有才干(技能才干和设备才干)进行CSP布局?关于传统封装企业而言,因为一向尽力于正装LED,在出产范畴、工艺范畴有得天独厚的优势,在运用商场上也存在着巨大的运用集体。当CSP概念来暂时,一向从事封装职业的企业、大企业、上市企业纷繁进入抢占先机,不想失去机遇期。

  但关于中小型封装企业而言,并不是说转投就可以轻松转投,因为企业正本体量和规划不大,运用集体较窄,营收有限,假如跟风投入CSP研制,整改设备、添加设备、技能攻关等等严峻动作,触动的资金、产品拓宽上存在很大的危险和不确定性。更难做出挑选的是,现在CSP的开展还处在初级阶段,优势不显着。炒得炽热的CSP比照现在的封装方法,CSP的封装现在还存在几个难点:

  1、光效规划比照正装芯片不具性价比优势;

  2、同功率同光效下,正装芯片的良品率和技能老练程度比现在的CSP更有优势;

  3、同光效同光通量输出时,正装亦有优势;

  4、灯具厂家对CSP的SMT的运用习气等。

  鉴于此,照明职业精英联盟微信群于2015年11月29日在《精英视角》栏目就CSP现在还有哪些不知道的和待处理的技能?老练后CSP除了在传统的闪光灯、背光显现方面发挥优势效果,在照明范畴是否如人们等待般抱负?等问题进行了火热评论。深圳市新亮点电子总经理陈勇担任本期嘉宾掌管。我国半导体照明网作为支撑媒体,以期经过群内对CSP技能进一步的沟通和互动评论,能对工业和企业未来开展能有所协助。以下是参加评论嘉宾观念(仅供参考):

  【精英观念】

   问题1:CSP LED的现状?

  答复者:陈勇(深圳市新亮点电子总经理)

  CSP的全称是ChipScalePackage,中文意思是芯片级封装、芯片尺度封装。

  CSPLED的现状:1.光效不高;2.可靠性待验证;3.价格偏高;4.ESD等级偏低;5.运用端贴装精度要求高贴装本钱偏高。

  在答复日孚袁海辉总经理提出CSP具有那些长处时,陈勇如是答复:”CSP无封装芯片三大干流结构:1.选用硅胶荧光粉限制而成,五面出光,光效高,可是顶部和四周的色温一致性操控较差;2.顶部一个发光面(单面出光),四周选用二氧化钛维护再覆荧光膜,光的一致性和指向性很好,可是丢失了四周的光输出,光效严峻偏低;3.用荧光膜全掩盖,再加通明硅胶固定成型,光质量稍差(各向色彩一致性欠好)”。

  在答复万伽光电张栋源的问题时也说到,因为经过背镀,做反射腔或许在底面做量子阱都触及专利问题。但从运用端来看现在28359v100mA1w的产品做到0.11-0.16RMB之间了,CSPLED还需求很长时刻的沉积,才干做到这个性价比。CSP现在在背光、闪光灯上的运用在快速添加,将来在UV、照明、景观灯、指示灯等运用上也有望完结现有光源的代替。作为户内30w以下的产品有可能代替掉一部分SMD和cob的商场。

  CSP用在闪光灯上,首要利用了CSP超薄、体积小、点亮时刻只在瞬间。

  问题2:CSP技能运用老练后对哪些范畴影响?

  答复者:陈勇(深圳市新亮点电子总经理)

  它影响的并非整个封装职业,而是现在封装职业中的干流方法。它归于芯片环节的技能更新,而不归于封装国际。仅仅一种产品方法,是整个LED产品类别的一个弥补,短期不会对整个封装态势构成太大的影响。当然,现有的封装厂仍旧有它存在的价值,并且在CSP产品的良率和本钱问题还未得到处理之前。在照明范畴,SMD封装这一性价比极高的技能仍将会是干流,可以预期至少3-5年内仍是SMD的全国,CSP良率问题也要搞个3年左右,从现在很多CSP工厂的良率大略估量在70%左右。所以封装企业不要把自己吓得半死。

  2016年封装企业尽力进步机器的功率,筛选产能低下的设备,经过技能改善进步良率才是要点。在CSP规划化量产运用之后,价格应该不是问题,首要是CSP现在的良率问题,理论上来讲应该是可以做到比SMD更低的价格。

  问题3:CSP在大规划照明运用上存在哪些问题?

  答复者:陈勇(深圳市新亮点电子总经理)

  在照明上实验性运用我斗胆猜测会有一批勇于吃螃蟹的老板被拍在沙滩上,主张试用可以,与厂商签订好补偿协议。

  答复者:陈勇(深圳市新亮点电子总经理)

  CSP技能是从IC封装中移转过来的,以IC集成电路芯片焊盘与封装基片焊盘的衔接方法首要有三种:倒装片键合、TAB键合、引线键合,因而,开发CSP产品需求开发的封装技能就可以分为三类:

  ①开发倒装片键合CSP产品需求开发的封装技能

  (a)凸点构成(电镀金凸点或焊料凸点)技能。在再散布的芯片焊盘上构成凸点。(这个鸟技能根本把握在国外手里,运用该技能又要付费)

  (b)倒装片键合技能。

  (c)把带有凸点的芯片面朝下键合在基片上。

  (d)包封技能。

  包封时,因为包封的资料厚度薄,空泛、裂纹的存在会更严峻的影响电路的可靠性。因而,在包封时要削减乃至防止孔洞、裂纹的呈现。别的,还要进步资料的抗水汽浸透才干。因而,在CSP产品的包封中,不只要进步包封技能,还要运用功能更好的包封资料。

  (e)焊球装置技能。在基片下面装置焊球。

  进程一:倒装邦定难点超声热压焊金属凸点焊球确保超声焊接温度到达160℃安定的结合(为导电和导热供给杰出的通道,留意热电不别离)喷涂的均匀性,喷涂硅胶资料CTE以及耐热功能

  进程二:喷涂荧光粉需求喷涂前对芯片进行分选亮度1.1倍波长2.5nm或更小

  进程三:模制透镜精细的模具和安稳的脱模工艺.

  进程四:切开。刀片切开和激光切开,根本会选用激光切开要点在于防止对荧光粉层构成的损害。

  进程五:测验分装,根据以上的许多问题或技能难点,有没有什么详细的改善方向,比方说,新资料,新的封装工艺,或许说从芯片的源头来改善长晶工艺。

  以5w球泡为例,CSPLED要替代用28355730cob做的板,首要考虑的是本钱,大芯片CSP实际上是选用阵列技能。一旦CSP的运用技能老练,首要cob厂欠好过,特别是小瓦数的球泡以及被28351w和线性驱动攻占了,20w以下cob会逐步彻底退出历史舞台。可是,在未来技能运用之后老练的CSP产品,尺度标准化问题将来会是一个老大难问题。

  问题5:对未来CSP运用方面的观念?

  答复者:张栋源(万伽光电副总经理)

  个人认为:1、即便技能老练,CSP的特性决议了在未来5年的运用上也不可能彻底替代SMD,乃至四分之一都替代不了,只会在本身具有优势的产品上可以彻底替换SMD,比方背光源等。跟着光效进步本钱下降,抢占COB光源商场是必定的成果,特别是在小功率光源范畴。CSP是一种新式的光源种类,并不会呈现像SMD替代直插型草帽灯那样彻底掩盖筛选的状况。

  2、既然在运用上有局限性,未来挑选CSP的产品的也必定是针对有性价比优势,现在现已有长时间安稳的客户订单的封装企业。一旦技能老练,性价比超越现有封装技能,对这些企业来说算是产品升级,老旧设备筛选,引入新式出产线。但对大多数LED封装和运用企业来说则彻底是个新范畴,不宜盲目的跟风,产品面临不熟悉的运用商场,无异于做T管的企业进入显现屏的商场,结局会怎么?可想而知。

  答复者:陈勇(深圳市新亮点电子总经理)

  荧光膜的技能首要是资料方面,相对完成起来技能难度要低.添加底部反射层应该不是太难,首要考虑到技能专利问题,最终可能经过授权或许付出技能专利运用费.作为现在过渡产品现在很多工厂供给的是带基板的CSP,业界也称NCSP。

  答复者:陈勇(深圳市新亮点电子总经理)

  LED封装及照明产品?技能老练的时分,对国内封装企业影响它影响的并非整个封装职业,而是现在封装职业中的干流方法。它归于芯片环节的技能更新,而不归于封装国际。CSP仅仅一种产品方法,是LED产品类别的一个弥补,短期不会对整个封装态势构成太大的影响。CSP技能老练,SMD也会有他的商场,老练后,SMD也是逐步萎缩到必定的商场份额,而不会呈现断崖式的彻底退出商场的,现在SMD在照明方向上根本上也是往0.5w1w的方向开展,大功率及模组化必定是CSP。

  答复者:陈勇(深圳市新亮点电子总经理)

  估量上帝都看不到这一天了吧?8年后谁知道会发作什么?想想五年前就知道了。

  以下为参加评论者对CSP宣布的观念(摘抄):

  茆学华:CSP前期的先进,现已作出很好的实验,有些方面还存在改善的可能。

  易志辉:近年来,跟着LED在器材资料、芯片工艺、封装制程技能等方面的研讨不断进步,尤其是倒转芯片的逐步老练与荧光粉涂覆技能的多样化,一种新的芯片尺度级封装CSP(ChipScalePackage)技能应运而生。

  李子豪:个人认为CSP未来两三年内会成为主力,上海世博会:LED技能使用的“演。现在以日本企业为技能优势走在前列,CREE,Philips等LED封装企业均都有推出产品,这些大企业可以引导本身有技优势封装产品,CSP在灯具运用上可以小型化,模组化,及本钱站绝对优势,CSP现在在LED照明上需求处理光学运用难题及厂家贴片精度问题。如得以处理,信任CSP可成为大功率点光源干流。SMD在散光运用有优势,但在点射灯及模组上不及3-5W优势,CSP未来3W的价格会落到0.8元的价格区间。关于CSP封装方法对中小封装企业影响比较大,CSP封装设备,封装技能相对有门槛,一但处理运用端问题,批量出产,价格优势显着,国内中小型封装企业无法跟上换代,将会被筛选。

  殷树元:前段时刻首尔又推出了WiCop,并且现在国内听说有两家在做了,这样看来,CSP有没有可能仅仅一个过渡方法的封装光源产品呢?WiCop是外延级封装的CSP,可是无论是哪一个等级的封装,封装厂都可以做封装,仅仅看去买制品芯片仍是买整片圆片来封装。关于CSP上线不久的企业,关于要上又踌躇不前的企业,关于做了好久也没有严峻突破的企业或许很有协助。

  郭平:假如有一天,CSP的设备都是国产了,就有可能是CSP的年代了!

  袁诚骏:有些厂家在搞大芯片CSP了!20w,20w以内COB将会在CSP的技能钳制下淡出,现在大尺度贴片现已可以让20w以内cob无路可逃,如外形尺度的5050,其境况象仿流明退出此一范畴的照明历史舞台相同,EMC5050依照现在的运用现已可以做到8w,若外形尺度7070的芯片,保存估量可以做到16w。

  陈炳泉:CSP或许在照明运用上的呼声仅是呼声罢了,在照明范畴的运用技能中,CSP的后边听说还有更具技能优势的WiCop大兵压境。CSP或许停留在闪光灯、背光等专用范畴。关于CSP运用于照明,技能上的问题处理不容易,SMT厂家需求对设备上做出整改,还有在很多运用于灯具的推广作业存在难度,量产缺乏价格高企,在本钱不占优的前提下,CSP真的能构成照明运用趋势有待调查。关于CSP运用于球泡替代28355730,这个问题感觉有点沉重,或许CSP的光效、光通量、价格需求比现在在用光源更有优势。当CSP可以在运用上彻底没有妨碍,替代球泡的光源现已是不在话下的事。可是,当CSP的运用之路风风火火,后边现已呈现WiCop,若CSP一不小心被WiCop狙杀、推翻,那么,CSP的照明运用生命长度及为CSP所做的尽力,会沦为"然并卵"的严酷现实!LED的运用技能开掘应该还没见底,其技能不断呈现、又被推翻着开展的进程还在持续着。

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